芯片发热 / 结温Calculate器
按芯片dissipationand「结 → 壳 → 散热器 → Surroundings」热阻链，Calculate结温、壳温and散热器Temperature，并对比无散热器方案、校核最高结温裕量。
Key points
芯片发热 / 结温Calculate器: 按芯片dissipationand「结 → 壳 → 散热器 → Surroundings」热阻链，Calculate结温、壳温and散热器Temperature，并对比无散热器方案、校核最高结温裕量。 Formula: θJA(总) = θJC + θCS + θSA ｜ Tj = Ta + P × θJA ｜ Tc = Tj − P × θJC. Enter parameters on the DD-CAT IDE online tool page to get results instantly, with a calculation-model diagram that updates with the inputs. 热阻Series相加（andResistanceSeries同理）：带散热器总Thermal resistance θJA = θJC + θCS + θSA，其中 θCS 是界面热阻，涂硅脂可显著降低。 Junction temperature Tj = Ambient temperature Ta + dissipation P × 总Thermal resistance θJA；dissipation P 几乎全部转为热，可用压差 × current或 I²R 估算。
Inputs
θJA(总) = θJC + θCS + θSA ｜ Tj = Ta + P × θJA ｜ Tc = Tj − P × θJCCalculation model (updates with parameters)
| 总Thermal resistance θJA（带散热器） | 17.0 °C/W°C/W | θJC 1.5 + θCS 0.5 + θSA 15.0 |
| Junction temperature Tj（带散热器） | 42.0 °C°C | Ta + P × θ = 25 + 1.00 × 17.0 |
| 壳温 Tc（带散热器） | 40.5 °C°C | Tj − P × θJC |
| 散热器Temperature Ts | 40.0 °C°C | Ta + P × θSA |
| Junction temperature Tj（无散热器） | 87.0 °C°C | 仅靠封装 θJA 的对比Value |
| 结到Surroundings温liter ΔT | 17.0 °C°C | Tj − Ta（带散热器） |
| 结温裕量（对 Tj(max)） | 83.0 °C°C | met 20°C 降额裕量 |
Engineering notes
- 热阻Series相加（andResistanceSeries同理）：带散热器总Thermal resistance θJA = θJC + θCS + θSA，其中 θCS 是界面热阻，涂硅脂可显著降低。
- Junction temperature Tj = Ambient temperature Ta + dissipation P × 总Thermal resistance θJA；dissipation P 几乎全部转为热，可用压差 × current或 I²R 估算。
- 壳温and散热器Temperature是实测依据：Tc = Tj − P × θJC，Ts = Ta + P × θSA，实测壳温/散热器Temperature即可反推结温。
- 降额设计：常规商用芯片 Tj(max) 125°C，建议结温 ≤ 105°C（留 20°C 裕量）；工业 / 车规常见 150°C。
- θJA and PCB 铺铜强相关：Data手册 θJA 常按 JEDEC 标准板给出，加铜皮 / 过孔阵列后Actual θJA 会更低。
FAQ
- What is 芯片发热 / 结温Calculate器 for?
- 按芯片dissipationand「结 → 壳 → 散热器 → Surroundings」热阻链，Calculate结温、壳温and散热器Temperature，并对比无散热器方案、校核最高结温裕量。
- What is the formula for 芯片发热 / 结温Calculate器?
- Core formula: θJA(总) = θJC + θCS + θSA ｜ Tj = Ta + P × θJA ｜ Tc = Tj − P × θJC. The tool returns results instantly using this formula and the selected parameters.
- What engineering notes should I keep in mind when using 芯片发热 / 结温Calculate器?
- 热阻Series相加（andResistanceSeries同理）：带散热器总Thermal resistance θJA = θJC + θCS + θSA，其中 θCS 是界面热阻，涂硅脂可显著降低。 Junction temperature Tj = Ambient temperature Ta + dissipation P × 总Thermal resistance θJA；dissipation P 几乎全部转为热，可用压差 × current或 I²R 估算。 壳温and散热器Temperature是实测依据：Tc = Tj − P × θJC，Ts = Ta + P × θSA，实测壳温/散热器Temperature即可反推结温。 降额设计：常规商用芯片 Tj(max) 125°C，建议结温 ≤ 105°C（留 20°C 裕量）；工业 / 车规常见 150°C。 θJA and PCB 铺铜强相关：Data手册 θJA 常按 JEDEC 标准板给出，加铜皮 / 过孔阵列后Actual θJA 会更低。